埃隆·马斯克表示，凭借在定制设备方面的专长，旗下公司最终有望造出全球最好的芯片。
马斯克周六通过视频连线参加X Takeover活动时，对聚集在特斯拉德州奥斯汀超级工厂外的客户和投资者表示，虽然自己现在“对微芯片制造一窍不通，但相信团队最终会掌握这项技术”。马斯克表示，在参观竞争对手的工厂时并没有看到太多定制设备，而他的公司在定制设备方面经验丰富，有望借此改进芯片生产流程。
“我认为，可以说芯片制造是世界上最困难的事情之一，”马斯克说。“我不想自满，也不认为成功是理所当然的，但我觉得我们最终有可能在芯片制造方面做到全球领先。我不知道这需要多久，可能要花上好几年。”
马斯克正准备在德州Grimes建设Terafab芯片工厂。项目由特斯拉和SpaceX与英特尔合作推进，初期投资超过150亿美元。
该项目预计创造3000个就业岗位，并将获得Texas Enterprise Fund拨款3000万美元。这座总面积达1亿平方英尺的工厂将分阶段建设，规划厂区占地约3000英亩。
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责任编辑：王永生
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